要約： SPICEはその発明以来、検証の中心的役割を果たしてきました。その理由は主として、デバイスの製造後の物理的振る舞いを最も正確に予測することができるということによるものです。 しかしこの精度はシミュレーションパフォーマンスと容量の点では多大なコストを伴います。 設計ブロックサイズの拡大にSPICEがついていくことができないため、EDA業界ではFast-SPICEが開発されました。これは精度を若干犠牲にするものの、容量の拡大とパフォーマンスの向上を実現するものです。 このトレードオフは、純粋にデジタルな回路やメモリの一部においては許容できるかもしれませんが、大規模なミックスシグナルブロックに含まれる、敏感なアナログ部のシミュレーションには適用できない場合があります。 また、このようなトレードオフを行っても、多くのFast-SPICEツールはブロックサイズの拡大とジオメトリの微細化のペースについてゆけず、数日、数週間を要するシミュレーションもいまだにめずらしくないのが現状です。 このホワイトペーパーでは、現在市場にあるFast-SPICEエンジンよりも10倍以上高速に実行可能であるとともに、SPICEレベルの精度を提供することができる、大規模ミックスシグナルブロック向けの新しいシミュレーションアプローチについて紹介します。

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要約： 設計者は多くの場合Fast-SPICEの高速なパフォーマンスを主として、シミュレーション回数を増やすことによるカバレッジの拡大、または特定の設計ブロックに対するより詳細な解析に使っています。 本ホワイトペーパーでは後者の使い方について解説します。 詳細な解析を行う際、設計者は多くの場合物理抽出の解像度を大幅に引き上げることにより、膨大な寄生素子を持った詳細なネットリストを生成しようとします。 ところが、このような寄生素子のオーバーロードにより実際にはシミュレーションの精度が損なわれ、しかもFast-SPICEのパフォーマンス上の利点もほとんど失われてしまう結果になることがあります。 本ホワイトペーパーではシミュレーション時に過剰な寄生素子抽出を行うことによるネガティブな影響について説明します。 また、寄生素子抽出をインテリジェントに適用することによりFast-SPICEのパフォーマンスを最適化するより優れた戦略についても解説します。

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要約： ＥＤＡソフトウェアはおそらくハイテクの頂点に位置する技術の一つと言えるでしょう。 しかし皮肉なことに、EDAツールの購入は中古車を買うよりもローテクで面倒な場合があります。 中古車と同様、EDAツールの定価は高めに設定してありますが、少なくとも車の値段は窓のところにはっきりと表示されています。 EDAの価格は通常一般には公開されておらず、営業マンの価格表に隠され、しかも四半期毎、年度ごとの売上目標達成のために常に改版されています。 価格の事を直接尋ねると、EDA営業マンは質問をかわそうとしたり答えを曖昧にしたりすることがよくあります。 しつこく迫ると弱気な様子で価格を見せてくれますが、必ずその前にいろいろな条件や制限や例外などを並べます。 幸運なことに、EDAツールの販売、購入はこのような従来のやりかたに従う必要はないのです。 このホワイトペーパーの目的は見方を逆転して、ユーザーの立場から購入プロセスを見直すことにより、ハイテクソフトウェアにふさわしい、面倒のないスムースな取引が可能になることを示すことです。

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